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杭州中科理化申请器官芯片多孔膜专利,大大扩宽制备材料范围,降低生产成本

2024-10-24   浏览次数:0

  金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,杭州中科理化生物医药技术有限公司申请一项名为“一种器官芯片多孔膜及其制备方法和应用”的专利,公开号 CN 118792808 A,申请日期为2024年6月。

  专利摘要显示,本发明公开一种器官芯片多孔膜及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤:S1:将高分子材料溶于溶剂中制备纺丝液;S2:对所述纺丝液进行静电纺丝得到多孔膜;S3:将所述多孔膜干燥,用配制好的交联溶液进行交联处理;S4:干燥,得到所述器官芯片多孔膜。相比于常用的PDMS膜,本发明利用天然来源的高分子生物材料或一些人工合成的高分子材料通过静电纺丝技术制备器官芯片多孔膜,大大扩宽了制备器官芯片多孔膜的材料范围,方法简单,降低了生产成本。

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